• COG & ACF

• SMTライン

• ダイヤモンドカッター

• インジェクションモールディング

• ダイカット & フィルムラミネー･･･

• ヒートシール

• COB（チップオンボード）

小型音楽プレーヤー・携帯ゲーム端末・携帯電話などモバイル機器の小型化かつ高機能化に伴い高速・高密度の実装要求が高まってきています。サンテックでは、このようなニーズに応えるため0201サイズのチップなどを高速・高精度に実装できる最新鋭設備を導入しています。

上海工場の実装ラインは早い段階から電子・電気機器における特定有害物質の使用制限についての欧州連合（EU）による指令であるRoHSに対応してきました。

01. スクリーン 印刷機

• Full Vision Automatic Screen Printer
• Standard floating printing heat unit
• Standard front / back stainless squeegee (330mm)
• Conveyor speed: ~1500mm/s
• Squeegee speed: ~300mm/s
• Cycle time: <10s (w/o printing/cleaning time)
• Stencil Size: 50x50~400x350mm
• PCB thickness:0.6~4mm
• PCB warpage: <1%
• Position repeatability: ±0.01mm
• Accuracy: ±0.025mm

02. 検査・修正スペース

• PCB width: 30~300mm

03. チップマウンター

• Advanced flying vision system
• High-speed SCP placement
• Digital illumination system
• High-speed frame placement
• Placement speed: (Under the optimal condition)
  Chip: 0.178s/chip
  QFP: 0.75s/chip(fixed vision)
  QFP: 1.6s/chip(fixed vision)
• PCB size: 50x30 ~ 460x400mm
• PCB thickness: 0.38~4.2mm
• Placement accuracy: Chip: ±0.8mm, QFP: ±0.03mm

04. リフロー炉

• Lead-free Hot Air Reflow Soldering System
• Zone configuration: 8 hot air heating zones 16 heating modules 1 cooling zone
• Conveyor speed: 0.35~1.5m/min
• Temperature: RT~300^oC

05. ウェーブ はんだ

• Lead free Wave Soldering System
• Dual Wave Soldering Pot Air cooling system
• 3 preheat zones(1 Infrared heater)
• Conveyor speed: 0.5~1.5m/min
• PCB width: 50~300mm
• Soldering temp: ~350mm
• Soldering angle: 4~6^o